La tendenza all'integrazione funzionale continua senza interruzioni.
Nessuna innovazione ha avuto un impatto così forte sull'automazione, né ha prodotto un modo così sostenibile per ridurre i costi di produzione e aumentare la produttività", secondo Eberhard Klotz, responsabile Marketing Products and Technology di Festo.
Questa convinzione si riflette nei moduli elettronici e pneumatici combinati di Festo, dove possibile, ad esempio nella piattaforma di automazione CPX con la loro ampia integrazione funzionale di moduli di controllo del movimento, sistemi di posizionamento servopneumatici, moduli di sensore di pressione, valvole di controllo della pressione proporzionale o soluzioni confezionate per la tecnologia di sicurezza.
Con la tecnologia di connessione di dispositivi OMNIMATE, Weidmüller guida anche la tendenza all'integrazione funzionale. Morsetti per circuito stampato e connettore combinano funzionalità massime in un formato minimo. Non sorprende quindi che Festo abbia deciso di utilizzare i componenti di collegamento di Weidmüller per il modulo I/O remote CPX-L IP20. Festo ha tratto profitto dalla collaborazione con Weidmüller grazie alla loro pluriennale conoscenza nel campo della tecnologia di connessione dei dispositivi e Festo ha anche ricevuto un supporto significativo nel processo di progettazione.
Nessuna innovazione ha avuto un impatto così forte sull'automazione o ha prodotto un modo così sostenibile per ridurre i costi di produzione e aumentare la produttività.
Elaborazione affidabile e tecnologia rapida dei collegamenti
"I nostri morsetti PCB LSF-SMD soddisfano i requisiti di un sistema di montaggio su superficie PCB completamente automatizzata mediante saldatura SMD", ha spiegato Stephan Ruhnau, product manager di Weidmüller, in merito alla decisione di Festo su quali componenti di connessione utilizzare.
"La pre-essiccazione non è necessaria grazie all'isolamento di LCP, che garantisce un'elevata stabilità strutturale senza bolle. Con due codoli a saldare per polo, LSF-SMD è adeguatamente fissato al circuito e non necessita di una flangia di montaggio aggiuntiva. Un efficiente processo di assemblaggio automatico è ulteriormente supportato dall'imballaggio tape-on-reel in larghezze di nastro standard. Il pick-and-place facilita la raccolta e il posizionamento in aspirazione in un processo SMT completamente automatizzato."
LSF-SMD fornisce interfacce di connessione intuitive ai moduli CPX-L-I / O di Festo: “puntavamo a raggiungere un numero elevato di canali di ingressi e uscite digitali nella più piccola area PCB possibile. Allo stesso tempo, il metodo di collegamento utilizzato doveva essere semplice e facile da utilizzare", ha spiegato Hrvoje Vuksanovic, product manager da Festo.
Con LSF-SMD, Weidmüller ha offerto una soluzione perfetta. Presenta un passo di 3,5 mm e la direzione di scarico filo di 180° consente un'alta densità di imballaggio con una sezione trasversale di collegamento massima di 1,5 mm².
“Il risultato positivo per noi è stato un numero ridotto di PCB e la custodia associata è stata anche più piccola", ha aggiunto Vuksanovic. Un altro vantaggio dei morsetti per circuito stampato LSD-SMD è il sistema di morsetto PUSH IN: collegamento a molla di Weidmüller per la tecnologia di inserimento diretto. Un contatto affidabile è garantito dalla connessione diretta e senza utensili. Il pulsante di autorizzazione integrato indica che i fili vengono rilasciati in modo semplice e rapido in base alle esigenze. In confronto ad un metodo di collegamento a vite, la tecnologia PUSH IN risparmia fino al 70% del tempo di cablaggio e, rispetto a una tecnica di molla autobloccante, circa il 40%.
Assolutamente conforme ai requisiti di applicazione
In qualità di fornitore di soluzioni, esperto nel settore dei collegamenti di dispositivi, Weidmüller potrebbe soddisfare pienamente i requisiti di Festo. Ossia un'installazione rapida grazie al sistema di collegamento PUSH IN, con conseguente riduzione di costi e prezzi competitivi per il cliente finale grazie alla miniaturizzazione e all'installazione a ingombro minimo nell'armadio elettrico e all'integrazione funzionale nel migliore formato.